新化西门子模块地区代理
SIMATIC S7-200
通讯接口的软件开发
PROFIBUS-DP的ASIC芯片SPC3集成化了PROFIBUS-DP协议书，可以解决PROFIBUS-DP情况组织，因而80C32无需参加解决PROFIBUS-DP有限状态机。80C32的主要任务是对SPC3开展有效的配备、复位及对各种各样报文格式的解决。
对SPC3的系统实际操作主要包含2个一部分：SPC3的复位和SPC3的中断处理
SPC3的复位程序流程应放到源程序的前边，而终断程序处理进行CPU对SPC3终断导出的回应。 SPC3通电校准以后.在正常工作以前需要开展复位，以配备每个存储器。终断程序处理用以解决SPC3产生的各类事情，这种事情包含一个新的主要参数报文格式事情：全局性操纵指令报文格式事情，进到或撤出数据传输情况事情，一个新的配备报文格式事情，一个新的详细地址设定报文格式事情，检测到串口波特率事情和看门狗1外溢事情。SPC3在接受到由PROFIBUS域名传输的差异导出数据信息的时候会造成导出标志寄存器，CPU根据在运用循环系统中轮循标志寄存器来实现接受域名数据信息。针对特殊使用的确诊信息需要即时传送到域名。主应用软件在运用循环系统中辨别是不是有能用的确诊BUF存有一当有空余BUF时应用软件键入确诊信息内容，并要求升级。针对实用性要求严格的系统软件，应选用中断方式开展导出数据信息和确诊数据处理方法。
因为用以现场的机器设备要非常考虑到抗干扰性，所以在机器设备硬件配置抗干扰性技术性的前提下，手机软件层面选用命令多余，设置软件圈套，系统软件的检测及硬件软件紧密结合的看门狗1技术性，确保手机软件外遇的自动恢复，进而进一步提高系统软件的抗干扰性。
SIMATIC S7-200 Micro PLC自成一体：:
尤其紧密可是具备令人吃惊的工作能力－尤其是相关它实用性能－它速度更快，功能齐全的通信计划方案，而且具备实际操作简单的硬件和软件。不过也有大量特性：
SIMATIC S7-200 Micro PLC具备统一的模块化－现阶段并不是非常大，可是将来前途无量的个性定制解决方法。这一切都促使SIMATIC S7-200 Micro PLC在一个紧密的特性范围之内为机械自动化给予一个十分合理和社会经济的解决方法。
数据，仿真模拟，特殊的或通信的-由五个
不一样的CPU带来了基本要素的扩大可完成
单独组件的扩展性。编程是根据便于应用的工程软件STEP7 Micro / WIN的。
假如自动化技术每日任务必须超出 8 个控制模块，S7-300 的*控制板 (CC) 可以用拓展设备 (EU) 拓展。核心架子上多能够有 32 个控制模块，每一个拓展设备上多 8 个。接口模块 (IM) 能够一起解决每个声卡机架中间的通信。假如加工厂覆盖面积很编址，因而不用扩展槽标准
数据信号控制模块是 SIMATIC S7-300 开展全过程实际操作的插口。S7-300 控制模块范畴的两面性容许模块化设计自定，以达到变化多端的每日任务。
S7-300 适用两面性技术性每日任务，并给予详细的通信选择项。除开具备集能和插口的 CPU，在 S7-300 设计中也有各种各样对于技术水平和通信的独特控制模块
在软启动智能控制器的PROFIBUS-DP硬件配置通信接口方案设计上，选用单片机设计 集成芯片SPC3 RS485推动的方法。
2.1 SPC3概述
SPC3（SIEMENS PROFIBUS CONTROLLER）为改进的智能化PROFIBUS-DP从站，集成化有PROFIBUS-DPmac层的信息接收作用，可单独解决PROFIBUS-DP协议书。SPC3的内部结构有RAM、方法存储器、情况存储器、终断存储器及其各种各样油压缓冲器表针和缓冲区域等。SPC3有8根手机充电线和11根地址线，在其中8根手机充电线与地址线重复使用，能够接80C32、80C166、80C196、HC196等单片机设计。SPC3内部结构集成化了1.5KB的多口RAM做为SPC3与手机软件/程序流程的插口，能自行调节9.6K到12M串口波特率。
2.2 PROFIBUS-DP串行通讯接口硬件开发
PIC16F877与PROFIBUS-DP网络的衔接根据一个PROFIBUS-DP网络的协议书处理芯片SPC3和RS-485光耦电路构成。PROFIBUS-DP插口关键由Cpu插口和串行接口插口构成。
Cpu通信接口如下图1示：80C32根据P0口和P2口拓展外部存储器，将SPC3内部结构的多口RAM做为自已的外界RAM，根据对多口RAM的读写能力来实现对SPC3的复位和相关信息的互换。图上P1就是指用双PIC16F877设计方案的软启动控制板，做为通信的从站，PIC16F877集成化了SPI插口，能够和协议书处理芯片SPC3融合，及其MAX485ESA进行到PROFIBUS-DP系统总线网络上的联接。
SPC3处理芯片根据要求推送数据信号（RTS），传送数据数据信号（TXD），接受信号（RXD）,根据高速光耦HCPL7720和系统总线光纤收发器ADM1485相接，组成串行接口插口。如下图2所显示，虽然SPC3早已集成化了mac层的传输数据作用，但它不具RS-485的推动插口，因而增添了RS-485的光耦电路。现阶段能达到12M串口波特率的控制器处理芯片不可多得，有SN65ALS176，SN75ALS176，ADM1485等，本系统中采用是指ADM1485。此外为了防止系统总线里的数据信号对线路的危害，在SPC3与RS-485系统总线光耦电路中间选用光学防护。TXD、RXD数据信号的防护元器件采用Hewlett Packar公司的12M高速光耦HCPL7720，RTS的信号隔离器件采用HCPL0601。